电子半导体废气处理工程

      芯片制造、PCB电路板、半导体清洗、光刻、蚀刻车间，在清洗、光刻、蚀刻、CVD沉积、封装工序中，会产生大量酸性废气、碱性废气、氟化物、有机溶剂蒸气、特气泄漏混合性废气。废气成分复杂、毒性极高、微量即危害，极易弥漫整厂及周边区域，腐蚀设备管道，同时存在VOCs排放超标与职业健康双重隐患，是电子半导体行业高频废气整改项目。绿东环保采用源头密闭集气+喷淋洗涤+活性炭吸附+催化燃烧工艺，高效治理电子半导体高纯混合性废气。

一、电子半导体废气来源及危害

     废气主要来自清洗槽、光刻机、蚀刻机、CVD设备、封装工位。酸性碱性废气及氟化物长期弥漫车间，腐蚀设备管道，降低作业能见度，影响芯片良率；氟化氢等剧毒气体危害员工呼吸系统，长期吸入可致氟骨症；有机溶剂蒸气遇明火极易爆炸，特气泄漏存在急性中毒风险，VOCs排放超标面临环保严查，同时存在化学品泄漏安全风险，环保与安监双重严格检查。

二、电子半导体废气处理工艺

     启绿环保采用四级组合处理工艺，专治电子半导体高纯混合性废气：

一级：全密闭集气罩就近捕集废气，从源头杜绝外溢。

二级：喷淋洗涤塔，中和酸碱废气，去除水溶性有害气体。

三级：活性炭吸附，吸附氟化物、有机溶剂蒸气等VOCs。

四级：催化燃烧脱附，高温分解残余有机物，达标排放。

三、核心设备及工艺说明

     所有清洗、光刻、蚀刻、CVD、封装工位加装专用密闭集气设备，负压管道集中收集废气，酸碱废气先经喷淋洗涤塔中和吸收，氟化物及有机溶剂蒸气随气流进入活性炭吸附箱完全吸附，残余有机物经催化燃烧系统高温分解，洁净空气直接达标排放。设备搭载全自动运行系统，定时再生活性炭，无惧高纯高毒废气；配备防腐蚀、防静电、泄爆安全配置，整机采用PP/不锈钢材质、密封性强，无二次污染，可适配多工位集中流水线作业。

四、电子半导体废气处理工程优势

1、废气治理彻底：酸碱中和+氟化物吸附双重去除，排放稳定达标。

2、耐腐蚀抗造寿命长：PP/不锈钢设备结构，适配强酸碱腐蚀工况。

3、安全防爆合规：全套防腐泄爆配置，杜绝特气泄漏安全隐患。

4、全自动低运维：自动脱附再生无需频繁换炭，节省运维成本。

5、适配全工序治理：可覆盖清洗、光刻、蚀刻、封装全流程废气治理。

     如需电子厂废气治理、半导体车间VOCs整改、中央废气处理系统定制，欢迎联系绿东环保：137-1272-5152。